通過使用線性圖像傳感器CIS采集的圖像判斷產線上的鋁箔是否有污點、裂痕、氣孔、褶皺等等問題，傳統是通過人眼觀察或者工業相機檢查，人眼觀察主要由于抽檢，無法做到實時監測，工業相機的問題是為了獲得足夠寬的拍攝角度，相機距離被測物體較遠，設備產生的震動、粉塵、照明光線等都會影響采集效果，而且無法做到高速檢測，鏡頭的畸變也會影響檢測效果。
選用的華菱光電CIS傳感器，分辨率為300DPI時，一行像素有3672個，采樣圖像寬度在30cm左右，這個分辨率可以采集出的圖片達到4K級別，這個是一般工業相機很難達到的。
FPGA將采集的信號通過千兆網輸出到計算機，千兆網芯片選用的是RTL8211，由于開始設計的框圖想用高速USB接口，結果由于驅動問題太麻煩，改成了千兆網進行傳輸。
其中麻煩的地方在于數據采集的時序和圖像校正，先看一下傳感器時序圖。
CLK：2MHz時鐘
SI：開始采集信號
LEDg/r/b：傳感器自帶RGB三色補光燈
SIG：傳感器輸出的模擬信號，分為三段，相當于一根傳感器是三個傳感器組成的
ADC采集芯片選用的是AD9822，這個芯片主要由于CCD/CIS的圖像采集，性能優秀，下面是時序圖，芯片也是分3通道采集，可以對應RGB通道。
CDSCLK2：采樣點
ADCCLK：ADC數據輸出時鐘（由CPLD提供，同時采樣3通道，即頻率為采樣點的3倍）
OUTPUTDATA：并行輸出數據
我們用來采集傳感器的3個部分，經過AD轉換后在進行數據重新排序和拼接。
在3通道SHA模式下，AD9822同時采樣SIG1，SIG2和SIG3輸入電壓。采樣點由CDSCLK2控制。 CDSCLK2的下降沿對每個通道上的輸入波形進行采樣[A1] 。來自三個SHA的輸出電壓由DAC修改，然后由三個PGA縮放。然后PGA的輸出通過14位ADC多路復用。 ADC在ADCCLK的下降沿順序采樣PGA輸出。
OFFSET引腳可以用作粗偏置調整引腳。在AD9822的一級放大器中，從施加到SIG1，SIG2和SIG3輸入的電壓中減去施加到該引腳的電壓。在這種模式下，輸入鉗位被禁用。有關更多信息，請參見電路操作部分。
CDSCLK1應在該模式下接地。盡管不是必需的，但建議CDSCLK2的下降沿與ADCCLK的上升沿同時發生或在ADCCLK的上升沿之前發生。如tADC2所示，CDSCLK2的上升沿不應出現在先前的ADCCLK下降沿之前。輸出數據等待時間為三個ADCCLK周期。
SIG1，SIG2和SIG3通道的偏移和增益值是使用串行接口編程的。通過對MUX寄存器進行編程，可以選擇通過多路復用器切換通道的順序。
PGA，offset參數需要根據測試結果調節，可以先設置為最小，逐漸增加。
采樣效果如下：
由于被測物體時灰色，一般工業攝像機都很難看清細節，比如微小的劃痕和裂縫，但是華菱光電的CIS傳感器就可以很好的捕捉到各種細節。
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